MOSTI Perkasa Industri Semikonduktor, Sasar Tujuh Peratus Pasaran Global

Pulau Pinang – Kementerian Sains, Teknologi dan Inovasi (MOSTI) terus memperkukuh komitmen kerajaan dalam memacu peralihan industri semikonduktor negara melalui pembangunan pembungkusan termaju (advanced packaging) dengan sasaran menguasai tujuh peratus pasaran global menjelang tahun 2035.

Usaha tersebut dizahirkan menerusi lawatan kerja Menteri Sains, Teknologi dan Inovasi, YB Chang Lih Kang ke fasiliti industri pembungkusan termaju bagi meninjau pelaksanaan projek penyelidikan dan pembangunan (R&D) di bawah program yang dibiayai Kumpulan Wang Amanah (KWA) Malaysia Science Endowment (MSE).

Lawatan ini turut disertai Menteri Ekonomi, YB Tuan Haji Akmal Nasrullah Haji Mohd Nasir; Timbalan Menteri Pelaburan, Perdagangan dan Industri, YB Tuan Sim Tze Tzin; serta Ketua Setiausaha MOSTI, YBhg. Dato’ Ts. Dr. K. Nagulendran.

Lawatan kerja ini bertujuan mendapatkan gambaran menyeluruh mengenai pelaksanaan projek R&D pembungkusan termaju yang dilihat penting dalam meletakkan Malaysia sebagai satu daripada destinasi utama pelaburan semikonduktor bernilai tinggi di rantau ini.

Kerajaan melalui KWA MSE telah meluluskan geran R&D bernilai RM92 juta untuk tempoh 24 bulan bagi menjayakan program berkenaan.

Dana tersebut diagihkan kepada sebuah konsortium yang terdiri daripada lima syarikat peneraju tempatan dengan nilai padanan industri berjumlah RM93.8 juta, menjadikan jumlah keseluruhan pelaburan R&D mencecah RM185.8 juta.

Lima syarikat utama yang terlibat ialah SkyeChip Berhad yang berperanan dalam reka bentuk cip HBM dan chiplet 2.5D/3D, Inari Technology Sdn. Bhd. yang membangunkan kapasiti rintis bagi pemasangan pembungkusan termaju, FusionAP Sdn. Bhd. yang memfokuskan pemindahan teknologi protokol Internet (IP) bernilai tinggi, Pentamaster Instrumentation Sdn. Bhd. yang membangunkan peralatan ujian automatik (ATE) dan pemeriksaan berteknologi tinggi (high-end inspection), serta NSW Automation Sdn. Bhd. yang mempunyai kepakaran dalam sistem pendispensan cecair berketepatan tinggi.

Menurut YB Chang Lih Kang, kejayaan projek ini amat penting bagi menjayakan Strategi Semikonduktor Kebangsaan (NSS), terutama ketika industri semikonduktor global dijangka mencecah nilai USD1 trilion menjelang tahun 2030.

Beliau berkata, Malaysia kini sedang mempercepat peralihan daripada pemasangan tradisional kepada reka bentuk bernilai tinggi dan pembungkusan termaju bagi meningkatkan daya saing industri tempatan.

Katanya, Malaysia mempunyai asas semikonduktor selama lebih daripada 50 tahun dan kedudukan geopolitik yang neutral, sekali gus menjadikannya hab paling ideal bagi pelabur yang mencari daya tahan rantaian bekalan di luar China dan Taiwan. Faktor ini memberikan kelebihan strategik kepada negara dalam menarik pelaburan berkualiti tinggi dan berimpak besar.

Sementara itu, YB Tuan Haji Akmal Nasrullah menjelaskan bahawa di bawah Rancangan Malaysia Ketiga Belas (RMK-13), tumpuan kerajaan adalah untuk memastikan Malaysia bergerak lebih tinggi dalam rantaian nilai industri pertumbuhan dan nilai tinggi (HGHV), khususnya melalui pengukuhan R&D, automasi dan pembangunan bakat tempatan.

Beliau berkata, Malaysia kini merupakan pengeksport semikonduktor keenam terbesar di dunia dengan menyumbang kira-kira 13 peratus daripada aktiviti pemasangan, pengujian dan pembungkusan (ATP) global.

Untuk terus memacu industri ini, negara sedang beralih secara agresif ke arah pembungkusan termaju bagi mengelakkan perangkap margin rendah akibat persaingan kos buruh dari negara serantau.

Segmen pembungkusan termaju menawarkan margin keuntungan yang lebih tinggi, iaitu antara 40 peratus hingga 50 peratus, dan pertumbuhannya turut dipacu oleh revolusi kecerdasan buatan (AI) global.

Program ini juga berfungsi sebagai platform peningkatan kemahiran bakat tempatan, membuka lebih banyak peluang pekerjaan bernilai tinggi dan merapatkan jurang antara industri dengan akademia melalui pendedahan kepada teknologi rintisan.

Usaha ini membuktikan komitmen Kerajaan MADANI bagi memastikan Malaysia mampu menguasai tujuh peratus pasaran pembungkusan termaju global menjelang tahun 2035, sekali gus memperkukuh kedudukan negara sebagai hab neutral global dalam industri semikonduktor berteknologi tinggi.